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日期：2019-10-25 15:33
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晶圓（wafer） 是制造半導體器件的基礎性原材料。高純度的半導體經(jīng)過拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經(jīng)過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設備當中。 晶圓材料經(jīng)歷了 60 余年的技術(shù)演進和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，形成了當今以硅為主、新型半導體材料為補充的產(chǎn)業(yè)局面。
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